11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在ICChina2024发表主题演讲根据有关技术发展研究报告，大语言模型的参数量呈现快速增长的趋势，如此规模的模型将带来卓越的性能，需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将成为AI设备，每个人都能受益于AI技术的神奇力量。宋继强表示，智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑，也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途，从客户端到边缘再到数据中心，随着任务复杂度和规模的增加，所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载，在更为合适的硬件上运行，才能有“事半功倍”的效果，既节约了成本，又提高了效率。例如，客户端层面，AIPC适用于执行轻量级的推理任务;在边缘，工作站适用于模型的微调和推理任务，服务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负载，则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群上完成。从最底层的制程和封装技术，到用于客户端和服务器的产品，再到整个生态系统，英特尔正在通过全方位的产品和技术创新，推进智能计算的进一步落地和发展。制程和封装技术创新宋继强介绍，在底层技术方面，英特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计划，通过Intel18A重获制程领先性。目前，基于Intel18A打造的首批产品，客户端处理器PantherLake和服务器处理器ClearwaterForest的样片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统，预计将于2025年开始量产。Intel18A晶圆在Intel18A中，英特尔成功集成了两项创新技术，一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管，能在更小的占用空间中，以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度，另一项是PowerVia背面供电技术，将电源线移至晶体管背面，与信号线相分离，有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel18A还将向英特尔代工的客户开放。结合英特尔的先进封装能力，2.5D技术EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和3D技术Foveros，以及的FoverosDirect（混合键合解决方案）、玻璃基板和光电共封，这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片，灵活满足智能计算的算力需求。产品和生态系统宋继强还分享了英特尔在2024年的产品进展，多样化的芯片能够满足不同用户和客户差异化的需求，加速智能计算创新。模块化的SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外，英特尔也积极与原始设备制造商（OEM）等生态系统伙伴，通过全栈、开放的软件生态，进一步推动智能计算落地。在服务器处理器方面，英特尔先后推出了代号为SierraForest的英特尔至强6能效核处理器，和代号为GraniteRapids的英特尔至强6性能核处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化，如云原生应用、内容分发网络等，可在提供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计，性能相比上一代产品大幅提升，并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能，满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种智能计算挑战。同时，至强6产品架构兼容，共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。英特尔至强6性能核处理器在客户端处理器方面，英特尔发布了代号为LunarLake的酷睿Ultra200V系列处理器，和代号为ArrowLake的酷睿Ultra200S处理器，分别在移动端和桌面端加速AIPC创新。目前，英特尔已出货了超过2000万台AIPC设备，在生态系统方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测，AIPC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。酷睿Ultra200V系列处理器特别地，针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，英特尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试基地，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，作为推动企业数字化转型的一站式平台，加速行业应用落地。宋继强表示，英特尔将加大对中国客户支持的力度，提升响应速度，提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。